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    HDI板中的一階與二階的生產流程與區別方式

    文章出處:http://www.xianluban.org/責任編輯:優路通電路人氣:發表時間:2016-08-28 10:57【
    1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階
    2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。
         主要就是看你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。下面簡單介紹一下PCB板的HDI流程?;局R及制作流程隨著電子行業日新月異的變化,電子產品向著輕、薄、短、小型化發展,相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、埋孔,從而更有效的節省空間,使線寬、線間距更細更窄。一.HDI定義HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。盲孔:Blind via的簡稱,實現內層與外層之間的連接導通埋孔:Buried via的簡稱,實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。二.HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的簡稱,涂樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的,其結構如下圖所示:(厚度>4mil時使用)RCC的樹脂層,具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關性能要求,如:(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性;(2)高玻璃化轉變溫度(Tg);(3)低介電常數和低吸水率;(4)對銅箔有較高的粘和強度;(5)固化后絕緣層厚度均勻同時,因為RCC是一種無玻璃纖維的新型產品,有利于激光、等離子體的蝕孔處理,有利于多層板的輕量化和薄型化。另外,涂樹脂銅箔具有12pm,18pm等薄銅箔,容易加工。2)LDPE:3)FR4板料:厚度<=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP2. 銅箔要求:當客戶無要求時,基板上銅箔在傳統PCB內層優先采用1 OZ,HDI板優先使用HOZ,內外電鍍層銅箔優先使用1/3 OZ。三.鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔鐳射成孔的原理:鐳射光是當“射線”受到外來的刺激,而增大能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光或可見光者擁有熱能,紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現象,其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應。1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光束,且銅箔吸收率比較高,可以除去銅箔,可燒至4mil以下的微盲孔,與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂,但卻容易傷孔底的銅箔,單個脈沖的能量很少,加工效率低。(YAG、UV:波長:355的,波長相當短,可以加工很小的孔,可以被樹脂和銅同時吸)不需要專門的開窗工藝2.CO2激光成孔:采用紅外線的CO2鐳射機,CO2不能被銅吸收,但能吸收樹脂和玻璃纖維,一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下:A. 開銅窗法Conformal Mask是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗,再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層核心板,使其兩面具有已黑化的線路與靶標(Target Pad),然后再壓合,接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內的樹脂,即可挖空到底墊而成微盲孔。(銅窗與盲孔大小一致)此法原為“日立制作所”的專利,一般業者若要出貨到日本市場時,可能要小心法律問題。B. 開大銅窗法Large Conformal mask所謂“開大窗法”是將銅窗擴大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時,其大窗口可開到8mil。我司采用此方法作業。四.鐳射鉆孔盲埋孔作業流程以1+2+1作例講解(下圖為其圖示)制作流程:開料----開大銅窗----鉆L2~L3埋孔-----除膠渣------電鍍埋孔------樹脂塞孔-----內層圖形-----壓合------L1-2&L4-3層 Large Windows(銅窗比盲孔孔徑單邊大1mil)(蝕刻)------- L1-2&L4-3層 鐳射鉆盲孔-------除膠渣兩次-------電鍍盲孔(脈沖電鍍)------樹脂塞孔-------磨板+減銅------機械鉆通孔-----正常流程2+4+2流程開料→L3~6層圖形→壓合→開大銅窗→L23&L76層Laser埋孔→L26機械鉆孔→除膠渣→電鍍埋孔→樹脂塞孔-----L2,L7層圖形→壓合→開大銅窗 →L12&L87層Laser→除膠渣-----電鍍盲孔-----樹脂塞孔----磨板+減銅----機械鉆孔----正常流程
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